Modelado de transferencia de calor en procesos multifísicos (con COMSOL Multiphysics 6.4)

En este vídeo presentamos el Módulo de Transferencia de Calor de COMSOL Multiphysics® (Heat Transfer Module), la herramienta de referencia para modelar conducción, convección y radiación en sólidos, fluidos y ensamblajes complejos. Revisamos sus principales funcionalidades —interfaces físicas específicas, acoplamientos multifísicos (p. ej., flujo no isotermo y transferencia de calor conjugada), modelos de materiales dependientes de la temperatura, condiciones de contorno térmicas avanzadas (contacto térmico, capas delgadas, radiación superficie a superficie), y flujos de trabajo de mallado y resolución— y las ponemos en práctica mediante modelos demostrativos. A lo largo de la sesión construimos parcialmente y analizamos varios ejemplos representativos donde mostramos cómo configurar estudios estacionarios y transitorios, realizar barridos paramétricos, y extraer indicadores clave (mapas de temperatura, campos de flujo de calor, balances energéticos, gradientes y factores de vista), además de compartir buenas prácticas para asegurar convergencia y resultados fiables. OBJETIVO - Conocer las herramientas disponibles en el módulo de transferencia de calor: interfaces de transferencia de calor en sólidos y fluidos, elementos de placa/capa delgada, radiación, y acoplamientos multifísicos habituales (flujo no isotermo, transferencia de calor conjugada, calentamiento Joule y dilatación térmica, entre otros). - Aprender a seleccionar la física adecuada según el problema: conducción pura, convección natural/forzada, radiación superficie a superficie o en medios participantes, contacto térmico y resistencias térmicas equivalentes. - Configurar materiales y propiedades dependientes de la temperatura (conductividad, capacidad calorífica, densidad), incluyendo anisotropía y propiedades heterogéneas por dominios o capas. - Definir condiciones de contorno realistas: flujos de calor, temperaturas impuestas, convección con coeficientes locales o modelos de película, fuentes volumétricas, contacto térmico y radiación con factores de vista.