Die Laserbeschriftung auf Silizium ist heute gegenwärtiger Stand der Technik und eine bereits eingeführte und weit verbreitete Technologie.
Eine 3D-Mikromaterialbearbeitung mit einer Genauigkeit von 0,01 µm sind jedoch die neuesten Entwicklungen der Vision Lasertechnik GmbH.
Wir bieten bei einer Kombination aus 3D-Laser Scanner in Verbindung mit mechanischen Achsen eine Genauigkeit von 1 µm.
Die vollautomatische 3D-Laseranlage zum Strukturieren von Siliziumwafern ist das erste maßgebende System, das den Grundstein für neue Herausforderungen und viele zusätzliche Möglichkeiten legt.
Weitere Informationen: http://www.vision-lasertechnik.de/wafer-laser-structuring/
